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Référence fabricant | SQCAEM1R2BAJME\500 |
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Numéro de pièce future | FT-SQCAEM1R2BAJME\500 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SQ |
SQCAEM1R2BAJME\500 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.2pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.57mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCAEM1R2BAJME\500 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SQCAEM1R2BAJME\500-FT |
SQCBEM681JATME
AVX Corporation
SQCBEM681KA1ME
AVX Corporation
SQCBEM681KAJME\500
AVX Corporation
SQCBEM681KAJWE
AVX Corporation
SQCBEM681KATME\500
AVX Corporation
SQCBEM751FAJME
AVX Corporation
SQCBEM751GATME
AVX Corporation
SQCBEM821JAJME
AVX Corporation
SQCBEM821JAJME\500
AVX Corporation
SQCBEM821JATME
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel