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Référence fabricant | SPD127-563M |
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Numéro de pièce future | FT-SPD127-563M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SPD127 |
SPD127-563M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 56µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 2.3A |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 120 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.472" L x 0.472" W (12.00mm x 12.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.315" (8.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPD127-563M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SPD127-563M-FT |
SPD73-682M
API Delevan Inc.
SPD73-683M
API Delevan Inc.
SPD73-684M
API Delevan Inc.
SPD73-823M
API Delevan Inc.
SPD73-824M
API Delevan Inc.
SPD73R-122M
API Delevan Inc.
SPD73R-123M
API Delevan Inc.
SPD73R-124M
API Delevan Inc.
SPD73R-184M
API Delevan Inc.
SPD73R-224M
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation