maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - DSP (Processeurs de signaux numériques) / SPAKDSP303VL100
Référence fabricant | SPAKDSP303VL100 |
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Numéro de pièce future | FT-SPAKDSP303VL100 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DSP563xx |
SPAKDSP303VL100 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Fixed Point |
Interface | Host Interface, SSI, SCI |
Taux d'horloge | 100MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (576 B) |
RAM sur puce | 24kB |
Tension - I / O | 3.30V |
Tension - Noyau | 3.30V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 196-LBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 196-MAPBGA (15x15) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPAKDSP303VL100 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SPAKDSP303VL100-FT |
KMC8112TMP2400V
NXP USA Inc.
KMC8112TVT2400V
NXP USA Inc.
KMC8113TMP3600V
NXP USA Inc.
KMC8113TMP4800V
NXP USA Inc.
KMC8113TVT3600V
NXP USA Inc.
KMC8113TVT4800V
NXP USA Inc.
KMSC8122MP8000
NXP USA Inc.
KMSC8122TMP4800V
NXP USA Inc.
KMSC8122TMP6400
NXP USA Inc.
KMSC8122TMP6400V
NXP USA Inc.
XA2S50E-6TQ144Q
Xilinx Inc.
XC6SLX9-N3FT256I
Xilinx Inc.
XC2VP40-7FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A75T-1FG484I
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-6F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C4N
Intel
XC7VX330T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
5AGTMC3D3F31I5N
Intel
EP1S40B956C6N
Intel
EP1S20F780C7N
Intel