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Référence fabricant | SP708SCN-L |
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Numéro de pièce future | FT-SP708SCN-L |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
SP708SCN-L Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | Simple Reset/Power-On Reset |
Nombre de tensions surveillées | 1 |
Sortie | - |
Réinitialiser | Active High/Active Low |
Réinitialiser le délai | 140ms Minimum |
Tension - Seuil | 2.93V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SP708SCN-L Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SP708SCN-L-FT |
X5083S8IZ-2.7
Renesas Electronics America Inc.
X5083S8IZ-2.7A
Renesas Electronics America Inc.
X5083S8IZ-4.5A
Renesas Electronics America Inc.
X5083S8Z-2.7
Renesas Electronics America Inc.
X5163S8IZ-2.7A
Renesas Electronics America Inc.
X5163S8IZ-4.5A
Renesas Electronics America Inc.
X5323S8IZ-2.7T1
Renesas Electronics America Inc.
X5323S8Z-2.7AT1
Renesas Electronics America Inc.
X5323S8ZT1
Renesas Electronics America Inc.
X5325S8Z-2.7T1
Renesas Electronics America Inc.
A54SX08-1TQG144I
Microsemi Corporation
XC6SLX150T-N3FGG676I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FGG456I
Xilinx Inc.
EP3C16U484C8N
Intel
10M25DCF256C8G
Intel
AGL1000V2-CSG281I
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CB652C8
Intel
EP1K100QC208-1GZ
Intel
EP4SGX230FF35C4
Intel