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Référence fabricant | SOMC2003270RGEA |
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Numéro de pièce future | FT-SOMC2003270RGEA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SOMC |
SOMC2003270RGEA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 270 |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 10 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 20 |
Puissance par élément | 160mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.090" (2.29mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SOMC2003270RGEA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SOMC2003270RGEA-FT |
4108R-1-222LF
Bourns Inc.
4108R-1-223LF
Bourns Inc.
4108R-1-252LF
Bourns Inc.
4108R-1-330
Bourns Inc.
4108R-1-330LF
Bourns Inc.
4108R-1-472
Bourns Inc.
4108R-1-472LF
Bourns Inc.
4108R-1-473LF
Bourns Inc.
4108R-1-503LF
Bourns Inc.
4108R-1-682LF
Bourns Inc.
LCMXO2-2000HC-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V8000-4FFG1517C
Xilinx Inc.
APA600-BG456I
Microsemi Corporation
XC4013XL-1HT176C
Xilinx Inc.
EPF10K200EBC600-3
Intel
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
EP4SGX290KF43I4N
Intel
LCMXO2-1200HC-4MG132CR1
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX60CF780C5N
Intel
5SGXMA3H1F35C2LN
Intel