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Référence fabricant | SOMC200110K0GEA |
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Numéro de pièce future | FT-SOMC200110K0GEA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SOMC |
SOMC200110K0GEA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 10k |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 19 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 20 |
Puissance par élément | 80mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.090" (2.29mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SOMC200110K0GEA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SOMC200110K0GEA-FT |
4108R-1-121LF
Bourns Inc.
4108R-1-123LF
Bourns Inc.
4108R-1-151LF
Bourns Inc.
4108R-1-153LF
Bourns Inc.
4108R-1-201LF
Bourns Inc.
4108R-1-202LF
Bourns Inc.
4108R-1-203LF
Bourns Inc.
4108R-1-222
Bourns Inc.
4108R-1-222LF
Bourns Inc.
4108R-1-223LF
Bourns Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG676C
Xilinx Inc.
A3P250-2FG256
Microsemi Corporation
EP3C5U256C7
Intel
5SGXMABN3F45C2N
Intel
EP4SGX530KH40C2
Intel
XC4005XL-1PC84C
Xilinx Inc.
APA150-FGG144A
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032E1F27I1HG
Intel