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Référence fabricant | SMDIC03330QB00MS00 |
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Numéro de pièce future | FT-SMDIC03330QB00MS00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
SMDIC03330QB00MS00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension nominale - AC | 40V |
Tension nominale - DC | 63V |
Matériau diélectrique | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 140°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.201" W (5.70mm x 5.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.189" (4.80mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMDIC03330QB00MS00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SMDIC03330QB00MS00-FT |
QXP2K153JRP7FL
Nichicon
QXP2K153JRPT
Nichicon
QXP2K153KRP7FL
Nichicon
QXP2K154JRP7FT
Nichicon
QXP2K154JRPT
Nichicon
QXP2K154KRP7FT
Nichicon
QXP2K223JRP7FL
Nichicon
QXP2K223JRPT
Nichicon
QXP2K223KRP7FL
Nichicon
QXP2K224JRP7FT
Nichicon
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel