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Référence fabricant | SMDIC03330QB00MP00 |
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Numéro de pièce future | FT-SMDIC03330QB00MP00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
SMDIC03330QB00MP00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension nominale - AC | 40V |
Tension nominale - DC | 63V |
Matériau diélectrique | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 140°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.201" W (5.70mm x 5.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.189" (4.80mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMDIC03330QB00MP00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SMDIC03330QB00MP00-FT |
B32560J3104K000
EPCOS (TDK)
MKP2G016801B00KSSD
WIMA
FKS2D012201A00MSSD
WIMA
MKP2J011001B00KSSD
WIMA
FKP2C013301D00KSSD
WIMA
MKS2D024701A00KSSD
WIMA
MKP2G011501B00KSSD
WIMA
B32560J3333K000
EPCOS (TDK)
B32560J1154K000
EPCOS (TDK)
MKP2D024701C00MSSD
WIMA
XC2S150-5FG456I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-5F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
5SGXEB6R3F40C2L
Intel
5SGXMA5H2F35C3N
Intel
5SGXMA3K2F35C2LN
Intel
A40MX02-2PLG44I
Microsemi Corporation
XC2VP7-5FF896I
Xilinx Inc.
5CGTFD9E5F35I7N
Intel