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Référence fabricant | SISS10ADN-T1-GE3 |
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Numéro de pièce future | FT-SISS10ADN-T1-GE3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TrenchFET® Gen IV |
SISS10ADN-T1-GE3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de FET | N-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 40V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 31.7A (Ta), 109A (Tc) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 2.65 mOhm @ 15A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 2.4V @ 250µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 61nC @ 10V |
Vgs (Max) | +20V, -16V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 3030pF @ 20V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 4.8W (Ta), 56.8W (Tc) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | PowerPAK® 1212-8S |
Paquet / caisse | PowerPAK® 1212-8S |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SISS10ADN-T1-GE3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SISS10ADN-T1-GE3-FT |
FDFMA2P029Z-F106
ON Semiconductor
DMN63D1LT-7
Diodes Incorporated
DMN2004WKQ-7
Diodes Incorporated
DMT69M8LFV-7
Diodes Incorporated
DMPH4013SK3Q-13
Diodes Incorporated
DMG1013TQ-7
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DMP2040UVT-7
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DMP3007SCG-13
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DMN5L06WKQ-7
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DMN3009LFV-13
Diodes Incorporated
LCMXO2-7000HE-6TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1K50TC144-3N
Intel
XC6SLX9-L1FT256C
Xilinx Inc.
EP4SGX360KF43C2
Intel
XC7K70T-1FB484C
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-7LFN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-1300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7C6U19A7N
Intel
EP1S40F780C5
Intel
EPF6024AQC240-3
Intel