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Référence fabricant | SIB911DK-T1-E3 |
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Numéro de pièce future | FT-SIB911DK-T1-E3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TrenchFET® |
SIB911DK-T1-E3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de FET | 2 P-Channel (Dual) |
Caractéristique FET | Standard |
Drain à la tension source (Vdss) | 20V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 2.6A |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 295 mOhm @ 1.5A, 4.5V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 1V @ 250µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 4nC @ 8V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 115pF @ 10V |
Puissance - Max | 3.1W |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | PowerPAK® SC-75-6L Dual |
Package d'appareils du fournisseur | PowerPAK® SC-75-6L Dual |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SIB911DK-T1-E3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SIB911DK-T1-E3-FT |
GMM3X100-01X1-SMD
IXYS
GMM3X100-01X1-SMDSAM
IXYS
GMM3X120-0075X2-SMDSAM
IXYS
GMM3X160-0055X2-SMD
IXYS
GMM3X160-0055X2-SMDSAM
IXYS
GMM3X180-004X2-SMD
IXYS
GMM3X180-004X2-SMDSAM
IXYS
GMM3X60-015X2-SMD
IXYS
GMM3X60-015X2-SMDSAM
IXYS
GWM100-0085X1-SMD
IXYS
XC2S200-5PQ208C
Xilinx Inc.
XC2S300E-6PQG208C
Xilinx Inc.
A3P250-VQ100I
Microsemi Corporation
5SGSMD4E3H29C3N
Intel
5AGXMA1D6F27C6N
Intel
XC2VP50-6FF1148I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C6N
Intel
EPF8636AQC160-4N
Intel
EP1S40F1020I6N
Intel