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Référence fabricant | SI88322EC-IS |
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Numéro de pièce future | FT-SI88322EC-IS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
SI88322EC-IS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La technologie | Capacitive Coupling |
Type | General Purpose |
Puissance isolée | No |
Nombre de canaux | 2 |
Entrées - Côté 1 / Côté 2 | 0/2 |
Type de canal | Unidirectional |
Tension - Isolement | 5000Vrms |
Immunité transitoire en mode commun (Min) | 40kV/µs |
Débit de données | 100Mbps |
Délai de propagation tpLH / tpHL (Max) | 18ns, 23ns |
Déformation de largeur d'impulsion (Max) | 7ns |
Temps de montée / descente (type) | 2.5ns, 2.5ns |
Tension - Alimentation | 3V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 20-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI88322EC-IS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SI88322EC-IS-FT |
HCPL-9031-300E
Broadcom Limited
HCPL-9031-500E
Broadcom Limited
SI8710AC-B-IPR
Silicon Labs
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SI8711AC-B-IPR
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SI8712BC-B-IPR
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APA450-FG256
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A14V15A-VQG100C
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EP4CGX50CF23I7
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XC7V585T-2FFG1761C
Xilinx Inc.
A42MX24-3PLG84
Microsemi Corporation
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Intel