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Référence fabricant | SI8261AAD-C-IM |
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Numéro de pièce future | FT-SI8261AAD-C-IM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100 |
SI8261AAD-C-IM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
La technologie | Capacitive Coupling |
Nombre de canaux | 1 |
Tension - Isolement | 5000Vrms |
Immunité transitoire en mode commun (Min) | 35kV/µs |
Délai de propagation tpLH / tpHL (Max) | 60ns, 50ns |
Déformation de largeur d'impulsion (Max) | 28ns |
Temps de montée / descente (type) | 5.5ns, 8.5ns |
Courant - Sortie haut, bas | 400mA, 600mA |
Courant - Sortie de crête | 600mA |
Tension - Forward (Vf) (Typ) | 2.8V (Max) |
Courant - DC Forward (Si) (Max) | 30mA |
Tension - Alimentation | 6.5V ~ 30V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-VELGA |
Package d'appareils du fournisseur | 8-LGA (10x12.5) |
Approbations | CQC, CSA, UR, VDE |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI8261AAD-C-IM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SI8261AAD-C-IM-FT |
SI8752AB-ASR
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SI8752AB-ISR
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Silicon Labs
XC7A75T-3FGG484E
Xilinx Inc.
AT40K10-2DQI
Microchip Technology
10M40DCF672C8G
Intel
XC5VLX30-1FF324C
Xilinx Inc.
AGLP060V5-CSG289
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA7G4F31I5N
Intel
EP4CE115F29I7
Intel
EP2S90F1020C5
Intel
EP1S40F1020C6N
Intel