maison / des produits / Isolateurs / Isolateurs - Pilotes de porte / SI8233CB-D-IM
Référence fabricant | SI8233CB-D-IM |
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Numéro de pièce future | FT-SI8233CB-D-IM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100 |
SI8233CB-D-IM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La technologie | Capacitive Coupling |
Nombre de canaux | 2 |
Tension - Isolement | 2500Vrms |
Immunité transitoire en mode commun (Min) | 20kV/µs |
Délai de propagation tpLH / tpHL (Max) | 60ns, 60ns |
Déformation de largeur d'impulsion (Max) | 5.6ns |
Temps de montée / descente (type) | 12ns, 12ns (Max) |
Courant - Sortie haut, bas | 2A, 4A |
Courant - Sortie de crête | 4A |
Tension - Forward (Vf) (Typ) | - |
Courant - DC Forward (Si) (Max) | - |
Tension - Alimentation | 12.2V ~ 24V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 14-VFLGA |
Package d'appareils du fournisseur | 14-LGA (5x5) |
Approbations | CQC, CSA, UR, VDE |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI8233CB-D-IM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SI8233CB-D-IM-FT |
HCPL-T250#300
Broadcom Limited
HCPL-T250#360
Broadcom Limited
HCPL-T250#500
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HCPL-T250#560
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HCPL-T250-300E
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HCPL-T250-360E
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HCPL-T250-560E
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HCPL-T251#300
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HCPL-T251#500
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HCPL-T251-300E
Broadcom Limited
XC3S1400A-5FTG256C
Xilinx Inc.
EP3SL70F484I4L
Intel
EPF10K130EFC484-3
Intel
5SGXMA4K1F35I2N
Intel
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Xilinx Inc.
XC5VLX30T-2FFG665I
Xilinx Inc.
XC4VLX40-10FFG1148I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FFG1152C
Xilinx Inc.
LFE2-70E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F1020C5N
Intel