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Référence fabricant | SI5340D-A-GMR |
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Numéro de pièce future | FT-SI5340D-A-GMR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
SI5340D-A-GMR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | - |
PLL | Yes |
Contribution | LVCMOS, LVDS, LVPECL, Crystal |
Sortie | CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 4:4 |
Différentiel - Entrée: Sortie | Yes/Yes |
Fréquence - Max | 350MHz |
Diviseur / Multiplicateur | Yes/No |
Tension - Alimentation | 1.71V ~ 3.47V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 44-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 44-QFN (7x7) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI5340D-A-GMR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SI5340D-A-GMR-FT |
MPC92432AER2
IDT, Integrated Device Technology Inc
MPC92433AE
IDT, Integrated Device Technology Inc
MPC92433AER2
IDT, Integrated Device Technology Inc
MPC9600AE
IDT, Integrated Device Technology Inc
MPC9600AER2
IDT, Integrated Device Technology Inc
MPC9600FA
NXP USA Inc.
MPC9893AE
IDT, Integrated Device Technology Inc
MPC9893AER2
IDT, Integrated Device Technology Inc
MPC9893FA
NXP USA Inc.
87158AFLF
IDT, Integrated Device Technology Inc
EPF10K30ETI144-3
Intel
XC3S700A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC7S15-2FTGB196C
Xilinx Inc.
APA600-PQ208
Microsemi Corporation
EP3C16U484C8N
Intel
EP20K200FC484-2N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136CES
Xilinx Inc.
M2GL050-FGG896
Microsemi Corporation
EP1K100QC208-1
Intel
EP4SGX110HF35I3
Intel