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Référence fabricant | SI3019-F-GM |
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Numéro de pièce future | FT-SI3019-F-GM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
SI3019-F-GM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Direct Access Arrangement (DAA) |
Interface | GCI, PCM, SPI |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Offre actuelle | 8.5mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 20-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 20-QFN (3x3) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI3019-F-GM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SI3019-F-GM-FT |
LE87213AFQCT
Microsemi Corporation
AS2522BT
ams
MT8920BE1
Microsemi Corporation
MT8952BE1
Microsemi Corporation
MT8979AE1
Microsemi Corporation
UCC3750N
Texas Instruments
AS2523
ams
AS2540
ams
AS2524TT
ams
MT8952BS1
Microsemi Corporation
A3P060-1TQG144I
Microsemi Corporation
XC6SLX45-N3FG676C
Xilinx Inc.
5CGXFC7D6F27I7N
Intel
5AGXBA3D4F27I5G
Intel
XC7VX1140T-1FLG1930I
Xilinx Inc.
XC6VSX475T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A42MX16-PLG84M
Microsemi Corporation
AGL400V2-FGG144
Microsemi Corporation
10AX066K2F35E2LG
Intel
EP2SGX130GF40C4NES
Intel