maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / SI3019-F-FSR
Référence fabricant | SI3019-F-FSR |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-SI3019-F-FSR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
SI3019-F-FSR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Direct Access Arrangement (DAA) |
Interface | GCI, PCM, SPI |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 3V ~ 3.6V |
Offre actuelle | 8.5mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI3019-F-FSR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SI3019-F-FSR-FT |
CYV15G0101DXB-BBXC
Cypress Semiconductor Corp
CYV15G0101DXB-BBXI
Cypress Semiconductor Corp
CYW15G0101DXB-BBC
Cypress Semiconductor Corp
CYW15G0101DXB-BBI
Cypress Semiconductor Corp
CYW15G0101DXB-BBXI
Cypress Semiconductor Corp
CPC5621ATR
IXYS Integrated Circuits Division
MPL360B-I/Y8X
Microchip Technology
MPL360BT-I/Y8X
Microchip Technology
U3761MB-XFNG
Microchip Technology
U3761MB-XFNG3G
Microchip Technology
XC6SLX9-L1FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-3FGG484I
Xilinx Inc.
M7AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
EP1C12F256C7N
Intel
EP3C16E144C7N
Intel
LFEC1E-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M70E-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX027E1F29I1HG
Intel
EP3C25F324C6
Intel
EP1S80F1020I7N
Intel