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Référence fabricant | SG-636PCE 25.0000MC: ROHS |
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Numéro de pièce future | FT-SG-636PCE 25.0000MC: ROHS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SG-636PCE |
SG-636PCE 25.0000MC: ROHS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 25MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | CMOS, TTL |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±100ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -20°C ~ 70°C |
Évaluations | 28mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SOJ, 5.08mm pitch |
Hauteur - assis (max) | 0.413" L x 0.197" W (10.50mm x 5.00mm) |
0.106" (2.70mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SG-636PCE 25.0000MC: ROHS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SG-636PCE 25.0000MC: ROHS-FT |
8WZ-32.768KDD-T
TXC CORPORATION
8WZ-32.768KDE-T
TXC CORPORATION
AC01077001
TXC CORPORATION
AC13570001
TXC CORPORATION
AC20070001
TXC CORPORATION
AC40000003
TXC CORPORATION
AC42170001
TXC CORPORATION
AQ-16.369MDG-T
TXC CORPORATION
AQ-40.000MCN-T
TXC CORPORATION
ASFLMPLV-200.000MHZ-LR-T
Abracon LLC
XC3S500E-4FG320C
Xilinx Inc.
APA300-FG144
Microsemi Corporation
M1A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3N
Intel
XCS30-4BG256C
Xilinx Inc.
XC4VFX40-10FFG672C
Xilinx Inc.
LFXP20E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F780I4N
Intel
EPF10K100EQC240-1X
Intel