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Référence fabricant | SF-1206SP500M-2 |
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Numéro de pièce future | FT-SF-1206SP500M-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SinglFuse™ SF-1206SPxxxM |
SF-1206SP500M-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 5A |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 32V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 5.3 |
Approbations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W x 0.038" H (3.20mm x 1.60mm x 0.97mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SF-1206SP500M-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SF-1206SP500M-2-FT |
SF-2410FP150W-2
Bourns Inc.
SF-2410FP1000W-2
Bourns Inc.
SF-2410FP250W-2
Bourns Inc.
SF-2410FP050W-2
Bourns Inc.
SF-2410FP063W-2
Bourns Inc.
SF-2410FP075W-2
Bourns Inc.
SF-2410FP100W-2
Bourns Inc.
SF-2410FP125W-2
Bourns Inc.
SF-2410FP200W-2
Bourns Inc.
SF-2410FP300W-2
Bourns Inc.
XC3S50A-5TQ144C
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQG144A
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1BQC
Microchip Technology
A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQG208I
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230KF40I4N
Intel
EP4SE820F43I3N
Intel
LFXP6E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel