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Référence fabricant | SF-0603HI250M-2 |
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Numéro de pièce future | FT-SF-0603HI250M-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SinglFuse™ SF-0603HIxxxM |
SF-0603HI250M-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 2.5A |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 32V |
Temps de réponse | - |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.56 |
Approbations | UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W x 0.031" H (1.60mm x 0.80mm x 0.80mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SF-0603HI250M-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SF-0603HI250M-2-FT |
SF-1210S300W-2
Bourns Inc.
SF-1206S1200W-2
Bourns Inc.
SF-1206S160W-2
Bourns Inc.
SF-1206S350W-2
Bourns Inc.
SF-1206S630W-2
Bourns Inc.
SF-1206S700W-2
Bourns Inc.
SF-1206S1000W-2
Bourns Inc.
SF-1206S1500W-2
Bourns Inc.
SF-1206S150W-2
Bourns Inc.
SF-1206S200W-2
Bourns Inc.
XC2VP20-5FGG676I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
A3PE1500-FGG484
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
A3P030-2QNG48
Microsemi Corporation
5SGXEA4K3F40I3N
Intel
XC6SLX45T-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFEC15E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F1508I4N
Intel