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Référence fabricant | SF-0603FP500M-2 |
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Numéro de pièce future | FT-SF-0603FP500M-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SinglFuse™ SF-0603FPxxxM |
SF-0603FP500M-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 5A |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 32V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 2.62 |
Approbations | UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W x 0.012" H (1.60mm x 0.80mm x 0.18mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SF-0603FP500M-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SF-0603FP500M-2-FT |
SF-1206S600M-2
Bourns Inc.
SF-1206S700M-2
Bourns Inc.
SF-1206S800M-2
Bourns Inc.
SF-1206HV20M-2
Bourns Inc.
SF-1206HV15M-2
Bourns Inc.
SF-1206HV25M-2
Bourns Inc.
SF-1206HV30M-2
Bourns Inc.
SF-1206HV40M-2
Bourns Inc.
SF-1206HI250M-2
Bourns Inc.
SF-1206HI300M-2
Bourns Inc.
XC6SLX150-L1FGG484C
Xilinx Inc.
XC6VCX75T-1FFG484I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG256I
Microsemi Corporation
P1AFS1500-2FG256I
Microsemi Corporation
10M25DAF484I7G
Intel
5SGXEA3K3F40C3N
Intel
10AX032H3F34I2SG
Intel
LCMXO3LF-2100C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC5C7F23C8N
Intel
5AGXFB7H4F35I3N
Intel