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Référence fabricant | SF-0402S300M-2 |
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Numéro de pièce future | FT-SF-0402S300M-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SinglFuse™ SF-0402SxxxM |
SF-0402S300M-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 3A |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 24V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.11 |
Approbations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W x 0.020" H (1.00mm x 0.51mm x 0.51mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SF-0402S300M-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SF-0402S300M-2-FT |
SF-1206FP150-2
Bourns Inc.
SF-1206FP200-2
Bourns Inc.
SF-1206FP300-2
Bourns Inc.
SF-1206FP400-2
Bourns Inc.
SF-1206FP500-2
Bourns Inc.
SF-1206FP700-2
Bourns Inc.
SF-1206SP050-2
Bourns Inc.
SF-1206SP080-2
Bourns Inc.
SF-1206SP100-2
Bourns Inc.
SF-1206SP150-2
Bourns Inc.
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1400A-5FT256C
Xilinx Inc.
XCS05-4VQ100C
Xilinx Inc.
M1AFS250-FG256
Microsemi Corporation
10M04DAF256C7G
Intel
A3P060-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6C-3Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400EBC652-3
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel