maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / SDR03EZPJ822
Référence fabricant | SDR03EZPJ822 |
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Numéro de pièce future | FT-SDR03EZPJ822 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SDR03 |
SDR03EZPJ822 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 8.2 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDR03EZPJ822 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SDR03EZPJ822-FT |
RCS0603J513CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J514CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J515CS
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RCS0603J560CS
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RCS0603J5R1CS
Samsung Electro-Mechanics
AT40K40-2BQI
Microchip Technology
XCS30XL-4VQ100I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1CQ256M
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032H4F35I3SG
Intel
XC4VLX40-11FFG1148I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG144A
Microsemi Corporation
5CEBA7U19C8N
Intel
5AGXBA3D6F31C6N
Intel