maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / SDR03EZPJ303
Référence fabricant | SDR03EZPJ303 |
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Numéro de pièce future | FT-SDR03EZPJ303 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SDR03 |
SDR03EZPJ303 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 30 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDR03EZPJ303 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SDR03EZPJ303-FT |
RCS0603J431CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J432CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J433CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J434CS
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Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J473CS
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RCS0603J474CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J475CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J4R3CS
Samsung Electro-Mechanics
XC3S400-4TQG144I
Xilinx Inc.
XCV150-4FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP1K30FC256-3NAA
Intel
EP4SGX180KF40I4N
Intel
XC7K420T-3FFG901E
Xilinx Inc.
LFXP10C-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000UHE-6FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50SQC208-1
Intel