maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / SDR03EZPF3163
Référence fabricant | SDR03EZPF3163 |
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Numéro de pièce future | FT-SDR03EZPF3163 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SDR03 |
SDR03EZPF3163 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 316 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDR03EZPF3163 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SDR03EZPF3163-FT |
RCS0603J625CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J680CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J681CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J682CS
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RCS0603J683CS
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RCS0603J684CS
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RCS0603J685CS
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RCS0603J6R2CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J6R8CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J751CS
Samsung Electro-Mechanics
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
EP20K200EFC672-2X
Intel
10M08SAU169I7G
Intel
5SGXEABN2F45I2
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation