maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / SDR03EZPF2200
Référence fabricant | SDR03EZPF2200 |
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Numéro de pièce future | FT-SDR03EZPF2200 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SDR03 |
SDR03EZPF2200 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 220 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Pulse Withstanding |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0603 |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.022" (0.55mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDR03EZPF2200 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SDR03EZPF2200-FT |
RCS0603J622CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J623CS
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RCS0603J624CS
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RCS0603J625CS
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RCS0603J680CS
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RCS0603J682CS
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RCS0603J684CS
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RCS0603J685CS
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EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
EP4CGX75DF27C6N
Intel
EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel