maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / SC68376BGMAB20R
Référence fabricant | SC68376BGMAB20R |
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Numéro de pièce future | FT-SC68376BGMAB20R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | M683xx |
SC68376BGMAB20R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | CPU32 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 18 |
Taille de la mémoire du programme | - |
Type de mémoire de programme | ROMless |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 7.5K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 4.75V ~ 5.25V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 160-BQFP |
160-QFP (28x28) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SC68376BGMAB20R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SC68376BGMAB20R-FT |
MC9S08MM32CLH
NXP USA Inc.
MC9S08MM32VLH
NXP USA Inc.
MC9S08PT32VLH
NXP USA Inc.
MC9S08QE128CLHR
NXP USA Inc.
MC9S12P64VLHR
NXP USA Inc.
MC9S12UF32PB
NXP USA Inc.
MC9S12UF32PBE
NXP USA Inc.
MC9S12XF512MLH
NXP USA Inc.
MC9S12XS128MAER
NXP USA Inc.
MC9S12XS64CAER
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel