maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / SAC57D54HCVMOR
Référence fabricant | SAC57D54HCVMOR |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-SAC57D54HCVMOR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MAC57Dxxx |
SAC57D54HCVMOR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
Taille de base | 32-Bit Tri-Core |
La vitesse | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI |
Des périphériques | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | - |
Taille de la mémoire du programme | 4MB (4M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2.3M x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 24x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 516-BGA |
516-MAPBGA (27x27) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SAC57D54HCVMOR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SAC57D54HCVMOR-FT |
LPC1112FHI33/102,5
NXP USA Inc.
LPC1112LVFHI33/103
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/303Y
NXP USA Inc.
LPC11H35FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11H37FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11U24FHI33/301Y
NXP USA Inc.
LPC12H25FBD64/301,
NXP USA Inc.
LPC12H27FBD64/301,
NXP USA Inc.
LPC1785FBD208K
NXP USA Inc.
LPC1813JET100E
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel