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Référence fabricant | SAC57D53MCVMOR |
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Numéro de pièce future | FT-SAC57D53MCVMOR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MAC57Dxxx |
SAC57D53MCVMOR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
Taille de base | 32-Bit Tri-Core |
La vitesse | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI |
Des périphériques | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | - |
Taille de la mémoire du programme | 3MB (3M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2.3M x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 24x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 516-BGA |
516-MAPBGA (27x27) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SAC57D53MCVMOR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SAC57D53MCVMOR-FT |
ATMEGA64L-8AQ
Microchip Technology
ATSAML22G17A-UUT
Microchip Technology
LPC1112FHI33/102,5
NXP USA Inc.
LPC1112LVFHI33/103
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/303Y
NXP USA Inc.
LPC11H35FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11H37FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11U24FHI33/301Y
NXP USA Inc.
LPC12H25FBD64/301,
NXP USA Inc.
LPC12H27FBD64/301,
NXP USA Inc.
XC2V1000-5FG256I
Xilinx Inc.
A3P125-1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I2N
Intel
XC6SLX45-3CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX24-PLG84I
Microsemi Corporation
M2GL060TS-1FGG676I
Microsemi Corporation
5CGXFC9A6U19A7N
Intel
10M08SAU324I7G
Intel
EPF10K50VRC240-1
Intel
EPF6016QC240-2N
Intel