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Référence fabricant | SAC57D53MCVLTR |
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Numéro de pièce future | FT-SAC57D53MCVLTR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MAC57Dxxx |
SAC57D53MCVLTR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
Taille de base | 32-Bit Tri-Core |
La vitesse | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI |
Des périphériques | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | - |
Taille de la mémoire du programme | 3MB (3M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2.3M x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 24x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 208-LQFP Exposed Pad |
208-LQFP (28x28) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SAC57D53MCVLTR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SAC57D53MCVLTR-FT |
XMC4504F144K512ACXQMA1
Infineon Technologies
Z32F06423AEE
Zilog
ATMEGA64L-8AQ
Microchip Technology
ATSAML22G17A-UUT
Microchip Technology
LPC1112FHI33/102,5
NXP USA Inc.
LPC1112LVFHI33/103
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/303Y
NXP USA Inc.
LPC11H35FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11H37FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11U24FHI33/301Y
NXP USA Inc.
ICE5LP4K-SG48ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX36-3PQ208I
Microsemi Corporation
AT40K20AL-1AQC
Microchip Technology
5SGSMD5K1F40C2N
Intel
5SGXEB6R3F40C3N
Intel
5SGXEB9R2H43I2N
Intel
A40MX04-3PL44
Microsemi Corporation
LFE2-50E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-8FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H4F34I3SG
Intel