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Référence fabricant | S9S12ZVLS3F0VFM |
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Numéro de pièce future | FT-S9S12ZVLS3F0VFM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S12 MagniV |
S9S12ZVLS3F0VFM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S12Z |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 32MHz |
Connectivité | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 19 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 128 x 8 |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 5.5V ~ 18V |
Convertisseurs de données | A/D 6x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount, Wettable Flank |
Package d'appareils du fournisseur | 32-VFQFN Exposed Pad |
32-QFN-EP (5x5) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12ZVLS3F0VFM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | S9S12ZVLS3F0VFM-FT |
MC9RS08KB2CSCR
NXP USA Inc.
MC9S08QA2CDNE
NXP USA Inc.
MC9S08QD2CSCR
NXP USA Inc.
MC9S08QD2VSCR
NXP USA Inc.
MC9S08QD4MSCR
NXP USA Inc.
MC9S08QG4CDNER
NXP USA Inc.
MC9S08SH4CSC
NXP USA Inc.
MC9S08QG44CDNE
NXP USA Inc.
MC9S08QG84CDNE
NXP USA Inc.
MC9S08QG84CDNER
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel