maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / S9S08SL8F1MTJ
Référence fabricant | S9S08SL8F1MTJ |
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Numéro de pièce future | FT-S9S08SL8F1MTJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
S9S08SL8F1MTJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 16 |
Taille de la mémoire du programme | 8KB (8K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 256 x 8 |
Taille de la RAM | 512 x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 12x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
20-TSSOP | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S08SL8F1MTJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | S9S08SL8F1MTJ-FT |
LPC812M101FDH20FP
NXP USA Inc.
ML620Q136-NNNTDZ07GL
Rohm Semiconductor
P87LPC762BDH,512
NXP USA Inc.
P87LPC764BDH,512
NXP USA Inc.
P87LPC764BDH,518
NXP USA Inc.
P87LPC764FDH,512
NXP USA Inc.
P87LPC778FDH,529
NXP USA Inc.
P87LPC779FDH,529
NXP USA Inc.
P87LPC779HDH,529
NXP USA Inc.
P89LPC9201FDH,112
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation