maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / S9S08DZ60F2VLCR
Référence fabricant | S9S08DZ60F2VLCR |
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Numéro de pièce future | FT-S9S08DZ60F2VLCR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
S9S08DZ60F2VLCR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 25 |
Taille de la mémoire du programme | 60KB (60K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 2K x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 10x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S08DZ60F2VLCR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | S9S08DZ60F2VLCR-FT |
LPC1345FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/203,5
NXP USA Inc.
LPC11A12FHN33/101,
NXP USA Inc.
LPC1343FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/202,5
NXP USA Inc.
LPC11A14FHN33/301,
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/103,5
NXP USA Inc.
LPC1342FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC11E36FHN33/501E
NXP USA Inc.
M058ZBN
Nuvoton Technology Corporation of America
XC4025E-3HQ304C
Xilinx Inc.
AGL030V5-QNG48I
Microsemi Corporation
M1A3P250-PQ208I
Microsemi Corporation
A54SX16P-1VQ100M
Microsemi Corporation
EP20K400EFI672-XES
Intel
EP4SGX530NF45C4
Intel
5SGXEA7K2F35C1N
Intel
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K3F40E2LG
Intel
10AX032E1F29E1SG
Intel