maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / S9S08DZ60F1MLC
Référence fabricant | S9S08DZ60F1MLC |
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Numéro de pièce future | FT-S9S08DZ60F1MLC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
S9S08DZ60F1MLC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 25 |
Taille de la mémoire du programme | 60KB (60K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 2K x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 10x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S08DZ60F1MLC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | S9S08DZ60F1MLC-FT |
MC9S08AC48MFJE
NXP USA Inc.
MC9S08DN16AMLC
NXP USA Inc.
MC9S08DN16CLC
NXP USA Inc.
MC9S08DN16MLC
NXP USA Inc.
MC9S08DN32ACLC
NXP USA Inc.
MC9S08DN32CLC
NXP USA Inc.
MC9S08DN32MLC
NXP USA Inc.
MC9S08DN60ACLC
NXP USA Inc.
MC9S08DN60AMLC
NXP USA Inc.
MC9S08DN60CLC
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation