maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / S912ZVML32F3WKH
Référence fabricant | S912ZVML32F3WKH |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-S912ZVML32F3WKH |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S12 MagniV |
S912ZVML32F3WKH Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S12Z |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 50MHz |
Connectivité | CANbus, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 31 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 512 x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 40V |
Convertisseurs de données | A/D 9x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP Exposed Pad |
64-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912ZVML32F3WKH Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | S912ZVML32F3WKH-FT |
LPC1112FHI33/203,5
NXP USA Inc.
LPC1112FHI33/202,5
NXP USA Inc.
LPC1112JHI33/203E
NXP USA Inc.
LPC1114LVFHI33/303
NXP USA Inc.
LPC11A13JHI33/201E
NXP USA Inc.
LPC11E35FHI33/501E
NXP USA Inc.
LPC11U35FHI33/501Y
NXP USA Inc.
LPC802M001JHI33Y
NXP USA Inc.
LPC822M101JHI33Y
NXP USA Inc.
LPC824M201JHI33Y
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation