maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / S912ZVML32F3MKH
Référence fabricant | S912ZVML32F3MKH |
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Numéro de pièce future | FT-S912ZVML32F3MKH |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S12 MagniV |
S912ZVML32F3MKH Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S12Z |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 50MHz |
Connectivité | CANbus, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 31 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 512 x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 40V |
Convertisseurs de données | A/D 9x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP Exposed Pad |
64-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912ZVML32F3MKH Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | S912ZVML32F3MKH-FT |
LPC802M001JHI33E
NXP USA Inc.
LPC1114FHI33/302,5
NXP USA Inc.
LPC11A13FHI33/201,
NXP USA Inc.
LPC1112FHI33/203,5
NXP USA Inc.
LPC1112FHI33/202,5
NXP USA Inc.
LPC1112JHI33/203E
NXP USA Inc.
LPC1114LVFHI33/303
NXP USA Inc.
LPC11A13JHI33/201E
NXP USA Inc.
LPC11E35FHI33/501E
NXP USA Inc.
LPC11U35FHI33/501Y
NXP USA Inc.
A3P015-2QNG68I
Microsemi Corporation
XCKU095-1FFVC1517C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V2-ZUCG81
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8N
Intel
5SGXMABN1F45C2N
Intel
XC5VLX110-2FF1760C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FF900I
Xilinx Inc.
XC7K480T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P125-FGG144T
Microsemi Corporation