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Référence fabricant | S912ZVML12F3WKHR |
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Numéro de pièce future | FT-S912ZVML12F3WKHR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S12 MagniV |
S912ZVML12F3WKHR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S12Z |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 50MHz |
Connectivité | LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 31 |
Taille de la mémoire du programme | 128KB (128K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 512 x 8 |
Taille de la RAM | 8K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 40V |
Convertisseurs de données | A/D 9x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP Exposed Pad |
64-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912ZVML12F3WKHR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | S912ZVML12F3WKHR-FT |
LPC822M101JHI33E
NXP USA Inc.
LPC1114JHI33/303E
NXP USA Inc.
LPC1114FHI33/303,5
NXP USA Inc.
LPC802M001JHI33E
NXP USA Inc.
LPC1114FHI33/302,5
NXP USA Inc.
LPC11A13FHI33/201,
NXP USA Inc.
LPC1112FHI33/203,5
NXP USA Inc.
LPC1112FHI33/202,5
NXP USA Inc.
LPC1112JHI33/203E
NXP USA Inc.
LPC1114LVFHI33/303
NXP USA Inc.
XC6SLX100T-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4085XLA-08HQ304I
Xilinx Inc.
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
M1A3PE3000-PQ208
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE15F23C7
Intel
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC5VSX95T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
LCMXO640C-4MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U3F45I2SGES
Intel