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Référence fabricant | S912ZVMC12F3WKHR |
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Numéro de pièce future | FT-S912ZVMC12F3WKHR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S12 MagniV |
S912ZVMC12F3WKHR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S12Z |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 50MHz |
Connectivité | CANbus, SCI, SPI |
Des périphériques | DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 31 |
Taille de la mémoire du programme | 128KB (128K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 512 x 8 |
Taille de la RAM | 8K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 40V |
Convertisseurs de données | A/D 9x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP Exposed Pad |
64-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912ZVMC12F3WKHR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | S912ZVMC12F3WKHR-FT |
P89LPC907FD,112
NXP USA Inc.
P89LPC908FD,112
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2MSC
NXP USA Inc.
LPC845M301JHI33Y
NXP USA Inc.
LPC11U35FHI33/501,
NXP USA Inc.
LPC824M201JHI33E
NXP USA Inc.
LPC11U24FHI33/301,
NXP USA Inc.
FS32K116LAT0MFMT
NXP USA Inc.
LPC822M101JHI33E
NXP USA Inc.
LPC1114JHI33/303E
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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