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Référence fabricant | S912ZVM16F1MKFR |
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Numéro de pièce future | FT-S912ZVM16F1MKFR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S12 MagniV |
S912ZVM16F1MKFR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S12Z |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 50MHz |
Connectivité | SCI |
Des périphériques | DMA, POR, WDT |
Nombre d'E / S | 31 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 128 x 8 |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 40V |
Convertisseurs de données | A/D 4x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-LQFP Exposed Pad |
48-LQFP-EP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912ZVM16F1MKFR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | S912ZVM16F1MKFR-FT |
MC9S08QD2CSC
NXP USA Inc.
MC9S08QD2MSCR
NXP USA Inc.
S9S08QD2J1CSCR
NXP USA Inc.
S9S08QD2J1MSCR
NXP USA Inc.
S9S08QD4J1CSCR
NXP USA Inc.
S9S08QD4J1MSCR
NXP USA Inc.
S9S08QD4J2MSCR
NXP USA Inc.
MC9RS08KA1CSC
NXP USA Inc.
MC9S08QD2MSC
NXP USA Inc.
S9S08QD4J1MSC
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
EP1K30TC144-1
Intel
EPF6016TC144-3N
Intel
XC6SLX100T-3FG900C
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208C
Xilinx Inc.
LFE5UM-25F-7BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP3C40U484C7N
Intel
LFE2-50E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation