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Référence fabricant | S912XET512J3MAG |
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Numéro de pièce future | FT-S912XET512J3MAG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12X |
S912XET512J3MAG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12X |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 50MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 119 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 32K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 24x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XET512J3MAG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | S912XET512J3MAG-FT |
LPC2926FBD144,557
NXP USA Inc.
LPC4074FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC4310FBD144,551
NXP USA Inc.
LPC4315JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4325JBD144E
NXP USA Inc.
MAC7111MAG50
NXP USA Inc.
MAC7116VAG50
NXP USA Inc.
MC9S12XEQ384CAG
NXP USA Inc.
MC9S12XEQ384MAG
NXP USA Inc.
MC9S12XEQ512CAGR
NXP USA Inc.
XC3S50AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484M
Microsemi Corporation
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SEE9F45I3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC7A15T-1CPG236C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation