maison / des produits / Des relais / Relais Reed / S1-2404DM
Référence fabricant | S1-2404DM |
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Numéro de pièce future | FT-S1-2404DM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S1 |
S1-2404DM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 24.0mA |
Tension de bobine | 24VDC |
Formulaire de contact | SPST-NO (1 Form A) |
Cote de contact (actuelle) | 1A |
Tension de commutation | 300VAC, 350VDC - Max |
Activer la tension (max) | 16 VDC |
Couper la tension (min) | 1.25 VDC |
Utiliser le temps | 1ms |
Temps de libération | 0.5ms |
Caractéristiques | Diode, Magnetic Shield |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S1-2404DM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | S1-2404DM-FT |
DIP05-1A72-12D
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DIP05-1A72-12L
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DIP05-1C90-51F
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CRR05-1AS
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CRR05-1A
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CRR05-1B
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BE05-2A85-P
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BE05-1A85-P
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BE12-1A85-P
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BE24-1A85-P
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LCMXO2-640UHC-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
APA075-TQG144
Microsemi Corporation
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EPF10K130EBC600-1
Intel
5SGXMB6R1F40I2LN
Intel
A1020B-PL44C
Microsemi Corporation
XC6VHX255T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
5AGZME1H3F35C4N
Intel