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Référence fabricant | S0402-8N2H1S |
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Numéro de pièce future | FT-S0402-8N2H1S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S0402 |
S0402-8N2H1S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Alumina |
Inductance | 8.2nH |
Tolérance | ±3% |
Note actuelle | 600mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 130 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 250MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 4.4GHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 250MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.043" L x 0.025" W (1.09mm x 0.64mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.76mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S0402-8N2H1S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | S0402-8N2H1S-FT |
S0402-6N8F3C
API Delevan Inc.
S0402-6N8F3D
API Delevan Inc.
S0402-6N8F3E
API Delevan Inc.
S0402-6N8F3S
API Delevan Inc.
S0402-6N8G1
API Delevan Inc.
S0402-6N8G1B
API Delevan Inc.
S0402-6N8G1C
API Delevan Inc.
S0402-6N8G1D
API Delevan Inc.
S0402-6N8G1E
API Delevan Inc.
S0402-6N8G1S
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation