maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RUT5025JR560CS
Référence fabricant | RUT5025JR560CS |
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Numéro de pièce future | FT-RUT5025JR560CS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RUT |
RUT5025JR560CS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 560 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.667W, 2/3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Current Sense, Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±150ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.66mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RUT5025JR560CS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RUT5025JR560CS-FT |
RMCF0201JT22R0
Stackpole Electronics Inc
RUK3216FR010CS
Samsung Electro-Mechanics
RUK3216FR012CS
Samsung Electro-Mechanics
RUK2012FR010CS
Samsung Electro-Mechanics
RUK1608FR015CS
Samsung Electro-Mechanics
RUK1608JR010CS
Samsung Electro-Mechanics
RU3216FR051CS
Samsung Electro-Mechanics
RU3216FR010CS
Samsung Electro-Mechanics
RU3216FR020CS
Samsung Electro-Mechanics
RU2012FR020CS
Samsung Electro-Mechanics
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel