maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RT2512BKE07464KL
Référence fabricant | RT2512BKE07464KL |
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Numéro de pièce future | FT-RT2512BKE07464KL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RT |
RT2512BKE07464KL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 464 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.75W, 3/4W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±50ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.250" L x 0.126" W (6.35mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RT2512BKE07464KL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RT2512BKE07464KL-FT |
RT2512BKE07309KL
Yageo
RT2512BKE07309RL
Yageo
RT2512BKE0730K9L
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RT2512BKE0730KL
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RT2512BKE0730R1L
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RT2512BKE0730R9L
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RT2512BKE0730RL
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RT2512BKE07316KL
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RT2512BKE07316RL
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RT2512BKE0731K6L
Yageo
AT6002ALV-4AC
Microchip Technology
XC4025E-4HQ304C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FG484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
EPF6010AFC256-3
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
10AX022E4F29I3SG
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
LFE3-35EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U3F45E2SG
Intel