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Référence fabricant | RSMF3JT56K0-C1 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF3JT56K0-C1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF3JT56K0-C1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 56 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF3JT56K0-C1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF3JT56K0-C1-FT |
RNV14FTL620K
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT620K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD620K
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT620R
Stackpole Electronics Inc
RSF12JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSF2JB62R0
Stackpole Electronics Inc
RSF2JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSF3JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JB62R0
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2280E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC256-1
Intel
5SGXMA5K2F40I3N
Intel
EP3SE260H780C4
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
XC4VFX20-11FFG672C
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF19I7N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel