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Référence fabricant | RSMF3JT3K00 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF3JT3K00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF3JT3K00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF3JT3K00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF3JT3K00-FT |
RNF14FAC4M70
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD4M70
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD4M70
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT4M70
Stackpole Electronics Inc
RSF12JB4K70
Stackpole Electronics Inc
RSF12JT4K70
Stackpole Electronics Inc
RSF1JA4K70
Stackpole Electronics Inc
RSF1JB4K70
Stackpole Electronics Inc
RSF2JA4K70
Stackpole Electronics Inc
RSF2JB4K70
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel