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Référence fabricant | RSMF3JT1K50-C1 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF3JT1K50-C1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF3JT1K50-C1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.5 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF3JT1K50-C1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF3JT1K50-C1-FT |
RSF3JA10R0
Stackpole Electronics Inc
PCF14JA10R0
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT10R0
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD10R5
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC10K5
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD10K5
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC10K5
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD10K5
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC10K5
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC10R5
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel