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Référence fabricant | RSMF3JT1K10 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF3JT1K10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF3JT1K10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.1 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF3JT1K10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF3JT1K10-FT |
RSF3JT1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JB1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JA1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JB1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JA1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB1K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JA1K50-C1
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JB1K50
Stackpole Electronics Inc
A1010B-PQ100C
Microsemi Corporation
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
A42MX36-2BGG272
Microsemi Corporation
5SGXMB6R2F43C2N
Intel
EP3SL340F1760I4LN
Intel
EP4CGX22BF14I7N
Intel
XC7VX550T-1FFG1927C
Xilinx Inc.
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200QI208-3
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel