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Référence fabricant | RSMF3JB62K0 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF3JB62K0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF3JB62K0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 62 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF3JB62K0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF3JB62K0-FT |
RSMF3JT7K50
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT7K50
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD7K50
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT7R50
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT7R50
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB7R50
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT7R50
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT7R50
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JB7R50
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JT7R50
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel