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Référence fabricant | RSMF3JB30K0 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF3JB30K0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF3JB30K0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 30 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF3JB30K0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF3JB30K0-FT |
PCF14JT360K
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD360K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC360K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD360R
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD360R
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD34K0
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT33K0
Stackpole Electronics Inc
RSF12JT33K0
Stackpole Electronics Inc
RSF1JB33K0
Stackpole Electronics Inc
RSF2JA33K0
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel