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Référence fabricant | RSMF3JB22K0 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF3JB22K0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF3JB22K0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 22 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF3JB22K0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF3JB22K0-FT |
PRNF14BTC249R
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE246R
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD243K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC243K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD243K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC243K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD243K
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD243K
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTC243K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE243K
Stackpole Electronics Inc
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel